台湾东部花莲4月3日上午7点58分左右发生规模7.2级强震，花莲最大震度达6级，后续余震不断，各地也陆续传出灾情。截至当地时间周三晚最新统计数据，地震造成9死、1011伤和143人受困。
地震发生后，全球芯片巨头台积电（TSMC）等芯片厂暂停了部分生产并转移员工。分析人员表示，这些厂商正在检查地震对工厂设施的影响，引发可能打乱全球芯片供应链的忧虑。
台湾25年来的最强地震打乱了台湾半导体公司的生产，提升了对科技产业，甚至可能对全球经济影响的可能性。分析表示，由于台湾在生产尖端芯片上的关键作用，这些潜在影响是巨大的，因为这些芯片是从人工智能AI到智能手机到电动车的根基。
报道说，作为苹果公司（Apple）和英伟达（Nvidia）主要合同芯片制造商的台积电，在地震发生后将员工从部分厂区撤离，并表示正在评估这次地震造成的影响。比台积电小一些的竞争者联华电子公司（United Microelectronics Corp.）在一个声明中说，该公司也关闭了在新竹和台南生产基地的一些机器并撤离了一些设施。
分析表示，对于尖端芯片，任何生产停顿都危及打乱整个生产程序，而这个程序要求在几个星期不能间断的封闭真空状态下完成。这些工厂的设备对微颤非常敏感，一次震动可能毁坏整个一批需要精准生产的芯片。
台湾供应全球最尖端芯片的约80%到90%，并且没有任何有效的替代厂商。在地震发生后，台积电的股票下跌了1.3%，联华电子则下降了近1%。
2018年2月6日深夜，花莲发生6.4级地震，花莲市震央最高达到7级，多栋建筑倒塌，造成17人罹难、291人轻重伤，且在主震发生后仍有多起规模5级以上余震。
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