中国国家积体电路产业投资基金三期股份有限公司（简称国家大基金三期）5月24日成立，注册资本3440亿元人民币。
大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。
股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
此次出手的金额远超市场预期。今年3月，据知情人士称，在美国准备大幅升级旨在遏制中国芯片和人工智能进步的技术限制之际，中国国家集成电路产业投资基金正在为其第三期基金从地方政府和国有企业筹集资金，预计第三期基金规模将超过第二期基金的2000亿元人民币，达到270亿美元。
去年9月，媒体当时称，国家集成电路产业投资基金正在募集新一期的产业基金，继续支持中国半导体事业发展。
国家积体电路产业投资基金股份有限公司最早成立于2014年9月26日，注册资本计约人民币987.2亿元，股东组成包括中国财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团有限公司等16名股东。
国家大基金二期股东包括中国财政部、国开金融有限责任公司、成都天府国集投资有限公司、浙江富浙积体电路产业发展有限公司、中国烟草总公司、武汉光谷金融控股集团有限公司等27名股东。国家大基金二期在2019年10月22日成立，注册资本计约人民币2041.5亿。
此次3440亿元人民币的注册资本明显超过了外媒的预期。
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