8月16日，美国政府今天宣布已与美国半导体制造商德州仪器（Texas Instruments）签署初步协议，将提供最多16亿美元协助德仪在美国设新厂。
美国政府提议的这项直接资助，是基于美国国会2022年通过的晶片法（CHIPS and Science Act），当中包括一系列扩大美国半导体生产和研发的鼓励措施。
德州仪器在德州的一个新工厂位于达拉斯北郊城市 Sherman (谢尔曼), 新工厂已经于2022年开工，预计2025年投产。
美国商务部在声明中表示，德仪计划斥资180亿美元在2030年之前在美国建造3座新厂，今天宣布的补助将协助推动这些计划。美国商务部还说，德仪的其中2座新厂将在德州，其余1座在犹他州，合计预估可创造2000多份制造业工作机会。
美国鉴于国家安全疑虑及与中国的竞争加剧，持续寻求在成熟制程半导体降低对中国依赖。几乎所有电子系统都要用到这类晶片，而德仪正是专门制造商。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）透过声明表示，疫情期间当前世代及成熟制程结点（mature-node）晶片短缺，造成通货膨胀升温，也让我们的国家变得更不安全。
美国商务部的声明补充说，因为经济和国安应用而增加的晶片需求，将因德仪的设厂计划而获得大大支持。德仪这3座新厂预计将使其在美国国内的基础晶片产能大增。德仪执行长伊兰（Haviv Ilan）表示，他们计划最晚在2030年让内部生产占比达到95%以上。
喜欢这篇文章吗？转发就是对我们最大的鼓励。免费加上您的名片分享吧，点击这里 注册。
